Beneficiários

Podem ser beneficiárias do PADIS as pessoas jurídicas que realizem investimento em PD&I, na forma da Lei nº 11.484, de 2007, e que exerça, isoladamente ou em conjunto, em relação a:

Componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, as atividades de:

concepção, desenvolvimento e projeto (design);
difusão ou processamento físico-químico;
corte da lâmina (wafer[1]), encapsulamento e teste; ou
corte do substrato, encapsulamento e teste no caso de circuitos integrados de multicomponentes (MCOs), como definidos na Lei nº 11.484, de 2007, e seu regulamento

Como delineados na Lei nº 11.484, de 2007, e seu regulamento, as atividades de:

concepção, desenvolvimento e projeto (design);
Fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou montagem e testes elétricos e ópticos; e insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação de componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, relacionados em ato do Poder Executivo federal e fabricados conforme processo produtivo básico (PPB) estabelecido em ato conjunto dos Ministros de Estado da Economia e da Ciência, Tecnologia e Inovações. As pessoas jurídicas devem exercer, exclusivamente, as atividades de PD&I, projeto, produção e prestação de serviços, ou outras atividades nas áreas de semicondutores ou displays.
Apenas a pessoa jurídica previamente habilitada pela Secretaria Especial da Receita Federal do Brasil – RFB pode ser beneficiária do PADIS.

[1] Em síntese, o termo front-end é relativo à fabricação de chips (ou circuitos integrados) em lâminas de silício, chamadas de wafers, e é associado a diferentes níveis ou estágios do complexo processo de fabricação industrial, executado por fábricas conhecidas como foundries.

[2] Em síntese, o back-end é relativo ao pós-processamento dos wafers em que são feitos testes elétricos, afinamentos, cortes e encapsulamentos dos chips (ou circuitos integrados).

[3] Do inglês, “organic light-emitting diode”.

[4] Do inglês, “Internet of Things” ou, em sua tradução, Internet das Coisas.

[5] O wafer (ou biscoito) é uma fina fatia de material semicondutor, usualmente silício de alta pureza (99,999999%), na qual circuitos eletrônicos miniaturizados são construídos por processo de dopagem, separação química com ácidos e deposição de vários materiais.