Arquitetura Inovadora para Empacotamento Óptico empregando Tecnologia Aditiva de Baixo Custo

No âmbito de um projeto de cooperação, a Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação (FEEC) da Unicamp e o Centro de Tecnologia da Informação (CTI) Renato Archer estão desenvolvendo tecnologias aplicadas ao empacotamento óptico (Optical Packaging) no contexto do Centro Paulista de Estudos de Transição Energética (CPTen), com apoio da FAPESP. O empacotamento óptico é uma etapa crucial, responsável por 70% a 80% da complexidade e custos de uma solução óptica.

O objetivo deste projeto é transformar estudos de soluções ópticas em dispositivos capazes de se conectar com o mundo externo (POCs). As atividades estão sendo realizadas no Laboratório de Fotônica do CTI, onde são desenvolvidas soluções em circuitos integrados fotônicos.

Empregando-se tecnologia aditiva (3D-printing) de baixo custo, uma arquitetura inovadora para plataformas de empacotamento óptico foi estabelecida, incluindo o acoplamento de fibras e partes interconectadas fabricadas com resinas fotocuráveis de alta resolução. As resinas foram formuladas em parceria com a startup Polaris, originada na Unicamp, atendendo especificamente aos requisitos do projeto. Essa abordagem oferece flexibilidade, facilidade de customização e redução de custos, sendo ideal para atividades de pesquisa e desenvolvimento (P&D) e prototipagem rápida em pequena escala.

Os resultados obtidos até o momento já demonstram a viabilidade da estratégia adotada, evidenciando potencial para atender demandas nas áreas de comunicação óptica e sensoriamento óptico.

Adicionalmente ao apoio do CPTen/FAPESP, o projeto conta com suporte do CNPq, do MCTI e do NAMITEC, bem como com colaborações técnicas com o LNNano/CNPEM e o LME/EPUSP.

Protótipo de Optical Packaging de CIs Fotônicos.

Detalhe de CI Fotônico encapsulado com Vertical Coupling.