Divisão de Montagem, Empacotamento e Integração de Sistemas - DIMES

Art. 27. À Divisão de Montagem, Empacotamento e Integração de Sistemas compete:

I - realizar atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação nas áreas de empacotamento eletrônico e sistemas eletrônicos;

II - gerir a infraestrutura e os processos de acesso à infraestrutura tecnológica sob sua responsabilidade, em articulação com a Coordenação do Parque Tecnológico e Laboratório Aberto;

III - realizar a prestação de serviços tecnológicos, cursos e treinamentos no âmbito de sua competência; e

IV - manter a operação da infraestrutura sob sua responsabilidade de forma segura e ambientalmente adequada.